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一种LED 晶粒核心BIN产品整片抽测方式

2019-11-27

技术领域

        本发明关于一种LED 晶粒核心BIN产品整片抽测方式(各电性、光学特性检验),该系统中打破惯性思维的先翻膜后分片的抽测方法,采用先整片抽测晶圆后翻膜分片矩阵抽测的工艺方法。

背景技术

        在LED晶圆完成分类挑拣成为某一电性光学等级的成品后,会先使用点测设备对成品晶粒进行抽测,以便确保各晶粒的电性、光学特性是与分类挑选的要求一致,同时是保证产品出货的品质。

        然而,目前核心BIN产品现有的抽测检验实施方式是:先将核心BIN翻膜分片,再由点测设备对LED成品所有晶粒进行坐标全扫描,最后进行矩阵抽测。现我司核心BIN产品分为三片后抽测,所以一张4寸核心BIN产品要做三次全扫描+矩阵抽测(图1),扫描时间和上下片时间耗时较长。

 

图1


        而这种做3次全扫描+矩阵抽测的方式,扫描的时间占了机台运行的大部分时间,而真正点测的时间实际很少,造成效率低下。因此,若能够将晶粒扫描次数变少,将上下片时间降到最低,同时亦可节省抽测机台设备,即减少制造成本和人力成本,为最佳解决方案。

发明内容

        本发明的目的即在于提供一种LED成品晶粒抽测的新方式,分选下机后整片抽测晶圆系统赋予各子片抽测信息,能够将抽测扫描时间和上下片时间缩短。     
 

        本发明所提供的一种 LED成品电性参数抽测的运作方法,与变更前工艺方法更具优势:
       

        首先,所述的LED 晶粒核心BIN产品整片抽测方式,是全新的抽测方式,打破先分片翻膜后抽测的惯性思维,改进为在字母环上抽测后分片。

        其次,所述的LED晶粒核心BIN产品整片抽测方式,有效降低抽测扫描时间、上下片时间和同等产能下可节省设备台数的优势,生产效率可大幅度提高;节约机台&人员成本。

        最后,此工艺运作方法,LED 成品的抽测异常追诉准确度大大提高,漏出率极低。

 

附图说明

        为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地先容,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

        图2是本发明实施核心BIN产品整片抽测扫描和测试的显示图:

       如图所示,本发明可实现整片扫描,矩阵电性测试,有效降低抽测上下片时间和扫描时间。

 

图2

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