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重创新、强效益,国星半导体党支部攻坚克难、砥砺前行

2020-10-23
为积极推进24小时线检测党委“转调控提强经营 百日攻坚当先锋”专项行动,充分发挥党建引领作用,全力以赴完成全年目标,国星半导体党支部带头发动研发中心党员全力研发技术核心力量,并联合外延、工程、品质等党员骨干,成立“重创新、强效益”党员专项攻坚小组,对车用大功率LED芯片和中功率倒装产品的开发和性能提升进行科研攻关。




大功率LED芯片科研攻关


党员专项攻坚小组坚持贯彻企业“3+2”产品战略,结合“百日攻坚”行动要求,以车用市场需求和车用大功率LED芯片产品问题为导向,不断在开发新工艺、改善应力结构、优化结构设计、散热性能设计、优化小电流低辉状态下的发光特性等方面试验,成功找到改善大电流及环境极其苛刻时,车用大功率LED芯片稳定性的解决办法。为加强与市场部门配合,积极进行新产品推广和大客户攻关,党员专项攻坚小组每周定期召开车用大功率LED专案会议,汇总研发、生产、品质、销售等各部门的问题和需求,逐一研究落实解决,并建立了会议项目专项追踪制度,保障措施切实到位。


截止目前,车用大功率LED芯片科研攻关取得明显进展,实现了3W、5W、7W等三个系列产品开发和稳定量产,并顺利通过客户的检验和认证,产品性能达到行业前列,初步显现攻坚成效。


中功率倒装产品持续优化


为响应市场发展需求,党员专项攻坚小组对中功率DBR倒装产品实施了针对性布局,制定了核心DBR膜系性能提升和技术攻关专项行动方案,细化工作职责、分解攻关任务,使行动取得了良好的成效。一是优化了芯片结构,调整了各个膜层之间结合力,增强了产品的可靠性;二是明确了工艺细节,加强了产线管控,保证了芯片制作质量;三是通过分析反射模组结构,优化内部应力关系,改善了客户高温共晶焊的条件膜层的性能。


目前,攻坚小组已完成数款中功率倒装产品的开发及性能优化,目前样品均提供客户进行确认,后续将逐步推向市场。


下一步,国星半导体党支部将继续把“百日攻坚”专项行动当作优化创效、建功立业的平台,通过新工艺开发、薄膜应力改善、版图优化、散热性能优化设计等方式持续优化中/大功率LED产品性能,提升产品质量,巩固并强化企业产品的市场竞争力,以高质量党建助力企业高质量发展。

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