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Mini LED背光芯片闪亮登场

2021-02-07

Mini LED背光发展背景

随着我国进入疫情防控常态化阶段,消费复苏态势逐步巩固。回顾2020年,“宅经济”无疑是消费领域最大的热点,而“宅经济”蓬勃发展,也同时助力8K、量子点、Mini LED等新型显示技术的全面增长,因此在SAMSUNG、LG、苹果、TCL、京东方等头部企业的强力推动下,采用直下式Mini LED背光的超高清Mini电视成为行业热点。2023年,预期采用Mini LED背光的TV 背板市值将达到82亿美金,其中20%的成本比例在Mini LED芯片。


数据来源LED inside


直下式背光Mini LED具备高分辨率、寿命长、发光效率高、可靠性高等优点,同时,Mini LED配合local dimming分区调控,可以实现高对比度HDR;配合高色域量子点,可实现宽色域>110%NTSC。因此Mini LED技术备受瞩目,成为技术和市场发展的必然趋势。


Mini背光和传统背光对比


Mini LED背光芯片参数

24小时线检测全资子企业国星半导体积极针对Mini LED背光应用领域进行了Mini LED外延和芯片技术的开发。在产品的可靠性、抗静电能力、焊接稳定性、光色一致性等方面进行重点技术攻关,业已形成1021、0620等两个系列的Mini LED背光芯片产品。同时,为了更好适应Mini COG封装的要求,国星半导体开发出高压0620新产品,为客户提供更多的选择方案。


Mini LED背光芯片特点

1.高一致性外延结构设计,芯片抗静电能力强

为提升Mini LED背光芯片的波长集中性,国星半导体采用独特的外延层应力控制技术,降低内应力,保证量子阱生长过程中的一致性。在芯片方面通过特制化高可靠性的DBR倒装芯片方案,实现超高的抗静电能力。根据第三方实验室的测试结果,国星半导体Mini LED背光芯片的抗静电能力可以超过8000V,产品的抗静电性能达到行业前列。


2.低OD广角出光芯片结构,实现超薄背光应用

为满足Mini LED背光超清、超薄的要求,国星半导体Mini LED背光芯片创新性地采用了低OD大出光角芯片结构,使芯片的出光角度增加20-30°,从而使Mini背光模组在低OD的情况下也可以实现均匀的混光效果,从而降低整机厚度,达到超薄化的目的。


国星半导体广角出关Mini芯片


3.免焊锡制程,改善封装稳定性

由于Mini芯片尺寸偏小,因此无论是传统点锡膏还是刷锡膏方案,都无法精确控制锡膏用量,这很容易导致芯片焊接出现漂移、偏位、孔洞率大及失效等问题,这种问题在COG封装上表现尤为突出。国星半导体率先开发具有自主专利的免焊锡制程,解决锡膏用量不均所带来的芯片漂移等问题,提升客户封装工艺的稳定性。


4.高精度分档方案,提升光色一致性

为了提高Mini 背光模组的光色一致性,消除mura效应,国星半导体与战略合作伙伴联合开发了芯片级高精度混光方案,通过特殊的算法和排列方式,实现背光模组的均匀混光,消除因芯片的光色差异而引起的背光效果的差异性,提升Mini LED的背光显示效果。



创新引领,打造高清显示

国星半导体十分重视自主研发和常识产权对企业发展的推动作用,截止2021年2月,已申请Mini LED相关专利23项。下一步,国星半导体将持续秉承“3+2”产品战略思路,持续专注Mini 背光和Mini 显示芯片的开发,并积极拓展Micro LED芯片的研发及应用研究。同时,在24小时线检测坚持创新驱动发展战略的引领下,加大科研创新力度,发挥自主创新的核心优势,坚定不移地走好创新发展之路。

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